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JDL533T单组份透明流动型灌封硅胶-产品规格书

• 产品特点：

·本品属低黏度流动的单组分室温固化有机硅粘接灌封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的 粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。

●典型用途：

·电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的单组份，我司研发的单组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性.)

●使用工艺：

·清洁表面：清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

·施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

·固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间（建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品）。

●注意事项:

·操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

• 技术参数：

●包装规格：

100G/支，100支/箱；300G/支，25支、50支/箱；

2600ML/桶，4桶/箱。

●贮存及运输：

·本产品的贮存期为１年（25℃）。

·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

·超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。